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采用进口天然石英砂，通过等离子工艺，提供高纯度、低气泡率、低OH含量的半导体用石英材料

可用于半导体制程中高温与低温区的石英零部件，如石英法兰，石英环等

OH<30ppm，具有极高的热稳定性。纯度高、气泡率低，在等离子体刻蚀、高温氧化等过程中避免Particle产生，提高半导体制程整体良率，厚壁筒形状能够节省加工时间和成本，提高石英环加工的得料率，