产品简介
采用进口天然石英砂，通过电熔工艺，提供高纯度、低气泡率、低OH含量的半导体用石英材料
应用领域
可用于半导体制程中高温与低温区的石英零部件，如石英法兰，石英环，石英舟等
产品优势
OH≤30ppm，具有极高的热稳定性。纯度高、气泡率低，在等离子体刻蚀、高温氧化等过程中避免Particle产生，提高半导体制程良率。
PRODUCT CENTER
采用进口天然石英砂，通过电熔工艺，提供高纯度、低气泡率、低OH含量的半导体用石英材料
可用于半导体制程中高温与低温区的石英零部件，如石英法兰，石英环，石英舟等
OH≤30ppm，具有极高的热稳定性。纯度高、气泡率低，在等离子体刻蚀、高温氧化等过程中避免Particle产生，提高半导体制程良率。
典型的微量杂质含量（ppm）
| 杂质含量 | AI | B | Ca | Co | Cr | Cu | Fe | K | Li | Mg | Mn | Na | Ni | Ti | OH |
| YE-3234 | ≤13 | ≤0.1 | ≤1.0 | ≤0.006 | ≤0.03 | ≤0.5 | ≤1.0 | ≤0.9 | ≤0.5 | ≤0.62 | ≤0.06 | ≤1.0 | ≤0.27 | ≤2.2 | ≤20 |
产品特性
| 产品 | 型号 | 典型尺寸（mm） | 应用领域 | 产品特点 |
| 电熔石英锭 | YE-3234 | φ1900×H500 | 半导体、光伏、 工业等 | 纯度高，OH含量及气 泡率低，耐高温性能好 |
光学透过性能
机械/热学性能
| 参数 | 单位 | 电熔石英类 | 参数 | 单位 | 电熔石英YE系列 |
密度 | g/cm3 | 2.2 | |||
| 莫氏硬度 | - | 6~7 | 应变点（η=1014.5dPa·s） | °C | 1100 |
| 杨氏模量 | GPa | 70 | 退火点（η=1013dPa·s） | °C | 1210 |
| 剪切模量 | GPa | 30 | 软化点（η=107.6dPa·s） | °C | 1720 |
| 泊松比 | - | 0.17 | 热膨胀系数 | ||
| 抗压强度 | GPa | 1.13 | 20~100°C | ×10-6/°C | 0.49 |
| 抗拉强度 | MPa | 49 | 20~300°C | ×10-6/°C | 0.55 |
| 弯曲强度 | MPa | 94 | 20~600°C | ×10-6/°C | 0.54 |